半導体の３次元実装技術の通販ならネットオフ！

現在の半導体の超微細加工には高度な技術が要求され、製造装置の大型化、高価格化に拍車をかけている。そのため、半導体事業から撤退、工場売却、メーカ同士の合併などの動きが活発化している。すなわち、巨大な半導体産業が技術的にも曲がり角に差しかかっているといえる。このような状況を改善できるのではないかと期待されているのが、1枚のウエハによる大規模なSoCを作るのではなく、数枚のウエハを積み重ねて集積度を上げ、より高機能な半導体を作る3次元実装技術である。

目次 ：半導体の3次元実装技術の重要性;パッケージ・オン・パッケージPoP;チップ・スタック;3次元実装の基本技術;チップ・オン・チップCoC;パッケージ・スタック;配線接続による3次元実装;シリコン貫通電極TSV;TSV作製技術;代表的なTSV応用デバイス;TSVウエハとチップの積層;TSVの電気的・物理的・熱的特製

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